1.smt電子公司的產品組裝故障

組裝故障（Assembly Fault）是指由于組裝工藝中的問題而造成的故障，如焊錫橋連短路、虛焊斷路、錯貼或漏貼器件等等。在生產實際中，組裝故障作為SMT貼片加工產品的主要故障源，是SMT組裝質量控制所要解決的核心問題。雖然在SMT加工產品組裝生產過程中，各個方面的質量因數均對產品的最終結果產生影響，但在組裝設計和組裝原材料質量、組裝設備與檢測設備性能等方面的質量因數具有基本保證的前提下,則影響組裝質量最終結果的主要環(huán)節(jié)是組裝工藝質量環(huán)節(jié)，組裝質量不良的主要表現(xiàn)形式是組裝故障。

2. smt電子公司的產品組裝故障類型

SMT貼片加工產品組裝過程主要由絲網印刷涂敷焊膏或由點膠機點膠、貼片機貼片、再流焊爐焊接或固化、清洗設備清洗、檢測設備在線測試等工序組成，組裝故障的隱患幾乎分布于組裝工序的各個環(huán)節(jié)。根據上述組裝工序,可以將組裝故障類型相應的分為貼片膠涂敷故障、焊膏涂敷故障、貼片故障以及焊接故障這四大類。

3.smt電子公司的產品組裝故障的測控方法

SMT貼片加工產品組裝生產過程為鏈狀，因此其組裝質量管理的常見方式是:在生產過程中各環(huán)節(jié)分別把關，不將次品送至下一工序。具體實施就是在SMT加工的各工序后設置相應的檢測設備（或生產設備中內含相應的檢測功能）進行檢測，并及時處理組裝工序中產生的故障問題。

各工序檢測的方法有人工目視檢測、自動光學檢測（AOI）、X射線檢測等，組裝故障 分析處理方法有各類列表法、圖示法、統(tǒng)計法等，質量控制標準依據產品質量等級要求按 相應規(guī)范執(zhí)行。

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