SMT包工包料中使用到的FPC的全稱(chēng)是Flexible Printed Circuit ，也就是柔性電路板，通常是由聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成，具有高度可靠性和可撓性、配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等優(yōu)點(diǎn)，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的FPC的應(yīng)用領(lǐng)域和優(yōu)勢(shì)。

FPC由于具有物理柔韌性，所以在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用，如穿戴式設(shè)備就很常見(jiàn)，包括航天、醫(yī)療、汽車(chē)等許多領(lǐng)域都有FPC的參與。

FPC的柔韌性可以達(dá)到剛性PCB無(wú)法實(shí)現(xiàn)的目的，通常根據(jù)電層數(shù)、結(jié)構(gòu)、是否有鍍通孔等不同進(jìn)行區(qū)分。

下面是常見(jiàn)的SMT包工包料中FPC的優(yōu)勢(shì)：

1、可以形成復(fù)雜的三維形狀，分支可以分支到多個(gè)連接器。

2、可以連接到剛性板上，并且不需要使用常見(jiàn)的又高又笨重的連接器。

3、在太空等超高真空環(huán)境中表現(xiàn)良好。

4、重量輕，與其他材料相比重量減輕高達(dá) 75%。

5、可以通過(guò)減少組件和互連的數(shù)量來(lái)降低組裝成本。

6、標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)構(gòu)消除了手動(dòng)線束的潛在錯(cuò)誤源。

7、適用于其他解決方案不可行的地方。

8、能夠提供更好的彎曲能力。

9、僅需較少的互連就能提供不錯(cuò)的可靠性。

10、在振動(dòng)和沖擊環(huán)境中表現(xiàn)良好。

11、惡劣環(huán)境中表現(xiàn)良好。

12、對(duì)化學(xué)、輻射和紫外線照射具有出色的抵抗力。

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