SMT貼片加工也就是表面貼裝技術，是電子加工中一種常見的加工工藝，隨著電子產品的小型化和精密化發展，SMT貼片技術也是在不斷改進，但是在SMT貼片加工中有時也會出現一些加工不良現象，焊接裂縫就是其中較為常見的一種，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的焊接裂縫的產生原因。

1、PCB的焊盤和元器件焊接面的浸潤程度沒有達到生產加工的要求。

2、助焊膏沒有達到SMT貼片廠的生產加工標準。

3、焊接和電級的各種元件材料熱膨脹的系數不對稱，點焊在凝結的時候不穩定。

4、回流焊的溫度曲線圖設置不當，在回流焊爐的前幾個溫區中沒有將助焊劑中的一些化學物質和水分蒸發掉。

5、無鉛焊接的難度較高，焊膏的張力、粘性等導致氣體無法順利排出，從而導致裂縫出現的幾率增加。

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