SMT加工廠對(duì)于品質(zhì)的追求通常都是放在首位的，對(duì)于SMT貼片加工中出現(xiàn)的每一個(gè)問(wèn)題都是需要找到問(wèn)題發(fā)生的原因并有相對(duì)應(yīng)的解決措施的，下面SMT加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下過(guò)爐環(huán)節(jié)中出現(xiàn)的PCB翹曲現(xiàn)象有哪些常用的預(yù)防措施。

1、下降溫度

溫度是板子受到的應(yīng)力主要來(lái)源，下降回流焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就能夠有效的下降板彎及板翹的情形產(chǎn)生。但是要結(jié)合實(shí)際工藝來(lái)進(jìn)行調(diào)整，否則可能在SMT加工中出現(xiàn)短路等不良現(xiàn)象。

2、選用高Tg的板材

Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也便是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，選用較高Tg的板材就能夠添加其承受應(yīng)力變形的才能。

3、增加PCB厚度

    在PCB沒(méi)有輕薄要求的情況下增加厚度，如1.6mm板厚，能夠有效的降低在SMT貼片中出現(xiàn)翹曲的風(fēng)險(xiǎn)。

4、降低PCB大小與拼板數(shù)量

    回流焊爐大多是使用鏈條來(lái)進(jìn)行PCB的傳送，尺寸過(guò)大的PCB在SMT貼片加工的過(guò)程由于重量過(guò)大有可能導(dǎo)致在回流焊中出現(xiàn)洼陷變形，降低PCB的整體尺寸和使用長(zhǎng)邊進(jìn)行傳送都能在回流焊接過(guò)程中起到有益作用。

5、過(guò)爐托盤治具

    合理的使用過(guò)爐治具能夠有效的降低PCB過(guò)爐形變的產(chǎn)生率。

6、改用Router代替V-Cut的分板運(yùn)用

已然V-Cut會(huì)破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那就盡量不要運(yùn)用V-Cut的分板，或是下降V-Cut的深度。

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