說到SMT貼片加工，可能有很多朋友不是很清楚貼片加工的工藝流程，下面SMT貼片廠佩特電子給大家簡單介紹一下貼片加工的工藝流程。

一、絲印：這道加工工序位于貼片加工生產(chǎn)線的最前端，所使用的設(shè)備是絲印機。其作用是把焊膏或者貼片膠，通過鋼網(wǎng)漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

二、點膠：這道工序一般位于SMT貼片廠生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面，所使用的設(shè)備是點膠機。其作用是把膠水滴到PCB板的固定位置上，用來將元器件固定到PCB板上。

三、貼裝：一般是位于貼片加工生產(chǎn)線中絲印機的后面，所使用的設(shè)備是貼片機。作用是把電子元器件精準的貼裝到PCB的固定位置上。

四、固化：一般是位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機的后面，所使用的設(shè)備是固化爐。作用是將貼片膠消融，從而讓電子元器件與PCB板更加結(jié)實的粘接在一起。

五、回流焊接：一般是位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機的后面，所使用的設(shè)備是回流焊爐。作用是將焊膏消融，從而讓電子元器件與PCB板更加結(jié)實的粘接在一起。

六、清洗：位置能夠不固定，能夠在線，也可以不在線，所使用的設(shè)備是清洗機。作用是將組裝完成的PCB板，上面對人體有害的焊接殘留物，例如：助焊劑等去除。

七、檢測：位置一般要根據(jù)檢測的需求，能夠配置在SMT貼片加工生產(chǎn)線適宜的中央，所使用的設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測、X-RAY檢測系統(tǒng)等。作用是用來對已經(jīng)組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。

八、返修：一般配置在貼片加工生產(chǎn)線中任意位置，所使用的工具為烙鐵、返修工作站等。作用是對檢測出來有不良的PCB板進行返工維修。

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