貼片加工的整個生產(chǎn)流程在電子加工占據(jù)著重要地位，并且SMT貼片加工也是由多道工序組成，比較靠前的就是SMT貼片的錫膏印刷，錫膏印刷的質(zhì)量會直接影響到整體SMT加工的質(zhì)量，那么哪些因素會影響到錫膏印刷的質(zhì)量呢？主要是鋼網(wǎng)和刮刀兩個直接工具，下面佩特精密給大家簡單分享刮刀對于SMT貼片錫膏的影響。

1、刮刀夾角：

在SMT加工的生產(chǎn)過程中，刮刀夾角會直接的影響刮刀對焊錫膏的力的大小，夾角越小垂直方向力的越大，刮刀角度的最佳設(shè)置應(yīng)在45-60°，這時焊錫膏具備較好的滾動性。

2、刮刀速度：

刮刀速度對錫膏受壓力的影響也是相當(dāng)大，速度更快所受壓力也相對變大，同時在具體SMT貼片加工中刮刀速度更快了之后考焊錫膏壓進(jìn)的時間反倒變短，因而不能實(shí)現(xiàn)達(dá)標(biāo)的錫膏印刷。

3、刮刀壓力：

焊錫膏在滾動時，會對刮刀機(jī)器的垂直平衡施加一個正壓力，即常常說的印刷壓力。印刷壓力不足的時候會導(dǎo)致焊錫膏刮不干凈，倘若印壓過大又會導(dǎo)致鋼網(wǎng)后面的滲漏和在鋼網(wǎng)表層刻上刮痕。

4、刮刀寬度：

SMT加工中倘若刮刀對比于PCB過寬，這么就需用大些的壓力、更多的焊錫膏加入其工作中，因而會導(dǎo)致錫膏的浪費(fèi)。一般來說刮刀的寬度為PCB長度（印刷方向）再加50毫米左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬鋼網(wǎng)上。

5、印刷間隙：

一般來說維持PCB與鋼網(wǎng)零距，從刮刀工作中動作而言，刮刀在鋼網(wǎng)上運(yùn)行自如，既需用刮刀所到之處焊錫膏徹底刮走，不留有剩余的錫膏，同時又需用刮刀并不會在鋼網(wǎng)上刻上刮痕。

6、分離速度：

錫膏印刷后，鋼網(wǎng)脫離PCB的瞬時速率是影響到SMT貼片印刷品質(zhì)的展現(xiàn)，其調(diào)整水平也是展現(xiàn)印刷機(jī)品質(zhì)好壞的展現(xiàn)，在精密印刷中尤為重要。專業(yè)的的印刷機(jī)在鋼網(wǎng)脫離錫膏圖形的時候會有個細(xì)微的停留步驟以保證得到最佳的印刷圖形。

7、刮刀形狀與制造材料：

刮刀頭的制造材料、形狀始終是印刷焊錫膏中的熱點(diǎn)話題。刮刀形狀與制造材料有很多，從制造材料上可分為聚胺酯硬橡膠和金屬刮刀兩類。

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