SMT加工的生產(chǎn)過程中質(zhì)量檢測(cè)是不可或缺的，合理的質(zhì)量檢測(cè)手段可以有效提高貼片加工的產(chǎn)品合格率，提升SMT貼片加工的效率。焊點(diǎn)質(zhì)量能夠很直觀的表現(xiàn)出一塊電路板在焊接加工過程中的受到的工藝待遇是否是可靠的，下面SMT工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單分享一些常見焊點(diǎn)質(zhì)量檢查方法。

一、質(zhì)量較好的焊點(diǎn)，外型應(yīng)滿足以下幾個(gè)方面：

1、焊點(diǎn)外表完整并且是平滑光亮的，沒有外表缺陷的存在；

2、有較好的潤(rùn)濕性，焊接點(diǎn)的邊沿要較薄，焊料與焊盤表面層的潤(rùn)濕角以300以下為好，最大不超過600；

3、元件高度要合適 ，恰當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶弦獜氐渍谏w焊盤和引線的焊接位置。

二、SMT加工外型要檢驗(yàn)的內(nèi)容：

1、元件是否有遺漏；

2、元件是否有貼錯(cuò)；

3、是否會(huì)造成短路；

4、元件是否虛焊，不牢固。

總體來說，SMT貼片較好合格的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效，要進(jìn)行外型檢驗(yàn)，確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

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