SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中有許多種電子元器件和加工原材料的參與，在SMT貼片的這些元器件中，BGA器件的焊接難度和檢測(cè)難度都是相對(duì)較大的。BGA期間也就是球柵陣封裝，這種封裝方式采用了I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)的形式按陣列分布在封裝下面，從而大大增加了I/O口的裝配數(shù)量，所以能夠很輕易的滿足近年來急劇增加的I/O引腳數(shù)量和功耗需求。

在增加I/O口數(shù)量的同時(shí)，BGA封裝的引腳間距和能夠分布的引腳的數(shù)量也隨之增加，這種封裝形式會(huì)給SMT貼片加工帶來一定的難度，并且小距離的間距還會(huì)導(dǎo)致一部分低投入的SMT工廠無法進(jìn)行加工，并且在貼片質(zhì)量檢測(cè)方面也會(huì)比常規(guī)元器件更加麻煩。下面廣州貼片加工廠佩特精密電子給大家介紹一下BGA的焊接質(zhì)量是采用哪些方式進(jìn)行檢測(cè)的。

BGA元器件的引腳都是元器件下方通過陣列分布的錫球與PCBA基板進(jìn)行焊接，在SMT貼片加工的焊接完成之后用肉眼很難看到下方的焊接情況。在實(shí)際的SMT貼片加工質(zhì)量檢測(cè)中，BGA封裝的元器件電子加工廠一般是采用X-ray檢測(cè)，這種檢測(cè)方式的優(yōu)點(diǎn)是可以直接通過X光對(duì)電路板內(nèi)部做一個(gè)專項(xiàng)的檢測(cè)，而不用拆卸。

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