專業(yè)SMT加工的檢測(cè)范圍從設(shè)計(jì)到元器件、加工原材料、加工工藝、產(chǎn)品質(zhì)量等方面全部都要覆蓋，整個(gè)產(chǎn)品的加工流程全部達(dá)到SMT貼片加工要求才行。對(duì)于SMT加工的生產(chǎn)流程運(yùn)用多種檢測(cè)手段進(jìn)行合理規(guī)劃，確保有問(wèn)題的產(chǎn)品不會(huì)流入下一加工環(huán)節(jié)。下面專業(yè)SMT工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些質(zhì)量檢測(cè)方面的相關(guān)事項(xiàng)。

SMT加工的質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容包括來(lái)料檢驗(yàn)、工藝檢驗(yàn)和表面組裝板檢驗(yàn)。過(guò)程檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題可根據(jù)返工情況進(jìn)行糾正。SMT代工代料的來(lái)料檢驗(yàn)、焊膏印刷和焊前檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的不合格產(chǎn)品的返工成本相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響相對(duì)較小。然而，焊接后不合格產(chǎn)品的返工是完全不同的。

SMT加工焊接檢測(cè)是針對(duì)焊接產(chǎn)品進(jìn)行全檢。一般需要檢測(cè)以下幾點(diǎn)：檢測(cè)點(diǎn)焊表面是否光潔，有沒(méi)有孔、洞等；檢測(cè)點(diǎn)焊是否呈月牙形，是否有較多的錫和較少的錫，是否有立碑、架橋、部件移動(dòng)、缺少部件、錫珠等缺陷。以及是否所有組件都有不同程度的缺陷；檢查焊接中是否有短路、導(dǎo)向等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

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