在電子加工廠中SMT貼片加工是一個(gè)非常重要的生產(chǎn)加工工藝，隨著電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展，SMT貼片元器件逐漸在取代傳統(tǒng)DIP插件的應(yīng)用范圍。在SMT加工中橋接是一個(gè)比較常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象，這對(duì)于加工產(chǎn)品的質(zhì)量有著較大的影響。下面佩特精密小編就給大家分享一下電子加工廠如何防止SMT加工的橋接。

1、提高助焊剞的活性。

2、提高焊料的溫度。

3、提高PCB的預(yù)熱溫度，增加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能。

4、使用可焊性好的元器件/PCB。

5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。

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